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  • 1. FlagOS 技术堆栈全景
  • 2. 合作分级模型
  • 3. 硬件资源投入计划
    • 3.1. 设备投入演进图
    • 3.2. 关键约束说明
  • 4. 适配阶段与执行计划
    • 4.1. 全阶段进度总览
    • 4.2. 阶段 0:商务启动与签约
    • 4.3. 阶段 1:开发板就绪与基础环境适配(芯片级)
    • 4.4. 阶段 2:编译器适配 — FlagTree 分支接入(初级门槛)
    • 4.5. 阶段 3:算子适配 — FlagGems 覆盖(初级→中级推进)
    • 4.6. 阶段 4:全流程验证与法务合规(中级收尾关卡)
    • 4.7. 阶段 5:FlagRelease 发布与商业推广(中级→高级)
    • 4.8. 阶段 6:Image 构建
  • 5. FlagOS 兼容性认证体系
    • 5.1. 认证架构
    • 5.2. 三层认证对象
    • 5.3. 四级认证等级
    • 5.4. 测试套件详情
    • 5.5. 认证流程
    • 5.6. 认证维护
  • 6. 发行版公司验证体系(草稿)
    • 6.1. 发行版验证层级
    • 6.2. OS 发行版验证
    • 6.3. AI 发行版验证
    • 6.4. 发行版联合验证流程
    • 6.5. 发行版兼容性声明
  • 7. 关键检验指标
  • 8. 配套 Skill / 自动化工具支持
  • 9. 晋升条件清单
    • 9.1. 初级到中级的必要条件
    • 9.2. 中级 → 高级的必要条件
    • 9.3. 高级合作的性能与质量确定性要求
  • 10. 风险与注意事项
  • FlagOS 南向芯片适配指南:端侧芯片
  • 5. FlagOS 兼容性认证体系

5. FlagOS 兼容性认证体系#

参考 Android CDD/CTS 设计,FlagOS 建立分级认证体系;同时结合会议讨论,认证对象进一步分为芯片、整机、软件/云原生三层,以覆盖不同厂商形态和后续展示、政策、集采场景。

  • 5.1. 认证架构
  • 5.2. 三层认证对象
  • 5.3. 四级认证等级
  • 5.4. 测试套件详情
  • 5.5. 认证流程
  • 5.6. 认证维护

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4.8. 阶段 6:Image 构建

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5.1. 认证架构

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