4. 适配阶段与执行计划

芯片从起步到完成高级适配，按阶段推进。

• 4.1. 全阶段进度总览
• 4.2. 阶段 0：商务启动与签约
• 4.3. 阶段 1：开发板就绪与基础环境适配（芯片级）
• 4.4. 阶段 2：编译器适配 — FlagTree 分支接入（初级门槛）
• 4.5. 阶段 3：算子适配 — FlagGems 覆盖（初级→中级推进）
• 4.6. 阶段 4：全流程验证与法务合规（中级收尾关卡）
• 4.7. 阶段 5：FlagRelease 发布与商业推广（中级→高级）
• 4.8. 阶段 6：Image 构建